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– Mobicomm、ラピスセミコンダクタと技術提携・共同開発契約 –

JIG-SAWグループ(JIG-SAW株式会社、以下JIG-SAW及びMobicomm株式会社、以下 Mobicomm) は、ロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社(以下ラピスセミコンダクタ)と技術提携及び共同開発契約を実施し、JIG-SAW グループのIoTデータコントロールサービスと無線通信LSI及び無線通信モジュールとを連動させ、ICS(Industrial Control Systems) 分野において新しいサービスを展開してまいります。

近年、産業システム分野においては、ICSがインターネット(IoT:Internet of Things)の一部としてネットワーク化され、産業機器の稼働データ、各種センサーデータなど、膨大な数の端末データを容易に取り込め、セキュリティを高めた通信が求められています。JIG-SAWグループではこれらの課題を解決するIoT Module組込み技術及びA&A(Auto Sensor-ing & Auto Direction)サービスを保有し、通信モジュール・センシングなどのIoT デバイスを提供してまいりました。

そして、この度、様々な通信で接続される産業機器の稼働状況の自動モニタリング、データ収集・解析とともにデータ、ソフトウェアの自動アップデートを可能とするセキュァな環境を提供する新しいIoTデータコントロールサービスを確立し、インダストリーインターネツトサービス分野へ進出してまいります。

この産業機器向けIoTデータコントロールサービスは、ラピスセミコンダクタの無線通信LSI及び無線通信モジュールと接続されるものであり、今後、あらゆる分野の産業機器に、稼働データ収集・解析、稼働監 視などに利用される通信システムにラピスセミコンダクタが提供する無線通信 LSI、BLE/Bluetooth SMART、特定小電力無線(Sub-GHz、Wi-SUN)、ZigBee(IEEE802.15.4)に対応した無線通信モジュールを 接続してまいります。これらのサービスと連動する組込み用アプリケーションをMobicommとラピスセミコンダクタが共同でモジュールへ組込むことにより、JIG-SAWのIoTデータコントロールサービスを容易に利用できるIoTデバイスプラットフォームをご提供してまいります。

なお、Mobicommはラピスセミコンダクタと無線通信分野において、従来から技術協力関係にあり、双方の技術の蓄積をベースにより新しい取組みを実現してまいりました。ラピスセミコンダクタの超低消費電力RFを搭載したBluetooth SMART対応通信LSIを採用したBeacon、通信 Module、Gatewayの開発、Sub-GHz帯無線通信LSIを採用した通信Module、などの製品化を行っており、引き続きさまざまな規格に対応したLSIを搭載した通信モジュールの開発、製品化を推進してまいります。また、Mobicommは通信モジュール開発及び組込み技術には定評があり、無線通信技術、モジュールの開発に必要な技術、シールドルームや測定器などの設備を保有するとともに多数の「キャリアグレード」の通信モジュール開発や機器への組込みに実績があります。

■Mobicommの通信モジュール、機器組込み実績
・スマートフォン組込み最小PHS Type-G Module
・クレジットカード型端末組込み PHS+Bluetooth
・車載用組込み3G Module (海外ベンダーと協業)
・M.2 Type Cat4 LTE Module (4Band 対応)
・スマートフォン組込みCat4 LTE Module (2Band 対応)
・BLE SMART低消費電力モジュール
・Sub-GHz Module 他

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